半导体板块今日大涨，上海合晶、寒武纪20cm涨停，盛科通信涨超14%。 天风证券指出，综合来看2025年，全球半导体延续乐观增长走势，AI驱动下游增长。二季度各环节公司业绩预告亮眼，展望三季度半导体旺季期，建议关注存储/功率/代工/ ASIC/ SoC业绩弹性。存储板块预估3Q25存储器合约价涨幅持续高增，企业级产品持续推进，带动龙头公司季度业绩环比增长明确，利基型存储25Q3有望开启涨价。功率模拟板块市场复苏信号已现，二季度业绩增速喜人。晶圆代工龙头开启涨价，二到三季度业绩展望乐观，三季度预期稼动率持续饱满。端侧AISoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放，一二季度业绩已体现高增长，叠加三季度末三季度初AI眼镜密集发布股票投资配资，后续展望乐观。ASIC公司收入增速逐步体现，Deepseek入局助力快速发展。CIS受益智能车需求及龙头手机新品发布带动需求迭升。设备材料板块，头部厂商2025Q1及部分Q2业绩表现亮眼，同时行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合，助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。 金元证券指出，在当前半导体供应链本土化加速的背景下，投资者需要把握三条主线：一是聚焦中芯国际在成熟制程和特色工艺领域的持续增长机会；二是关注国产半导体设备及材料企业的配套发展机遇；三是留意国内芯片设计公司供应链本土化带来的产业链协同效应。
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